PCBA加工焊点拉尖的原因及解决方法

焊点拉尖是指PCBA焊点上的焊料凸起，尖端形状明显，称为焊点拉尖。PCBA常见的加工焊接工艺主要分为三个部分:一是SMT回流焊接，二是DIP峰值焊接，最后是手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工艺和DIP峰值焊接工艺中，因为焊点拉尖必须是液体与固体的融合造成的，而手工焊接和DIP峰值焊接原料是液体或固体转化为液体的焊接，因此存在焊点拉尖现象。

1、PCBA手工焊接时焊点拉尖的原因

①PCBA手工焊接时，焊料未完全融化固定时，操作人员手中的烙铁头迅速移开；②焊接过程中温度过低。但大多数原因是火焰铁头移动太晚，焊接时间过长，钎焊气化，即拉尖与温度和操作有关；③、手工焊接是未掌握焊接工艺；④洛铁头有杂质，导致焊点拉尖；

解决办法：

①将锡条放在烙铁头上，均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地涂上一层锡。焊接时，用电络铁将锡均匀地铺在焊接头上；②如果看到烙铁头上有一些焊接杂质，可以将烙铁头放在湿海绵上清洗；③烙铁头形成45度角，抵抗焊层和部件脚，提前加热部件脚和焊层。烙铁头的尖端不能抵抗PCB板没有铜皮的位置，以防止板烧成痕迹；烙铁头最好沿着路线方向；④锡线从元件脚和烙铁接触面引入。锡线熔化时，掌握进角速度。当锡覆盖整个焊层时，取下锡线。锡线不能直接靠在烙铁头上，以免助焊剂烧黑。整个上锡时间约为1～2秒；⑤取下锡线，炉继续放在焊层上；时间约为1；～2秒钟。当焊锡只有轻度烟雾冒出时，可以取下烙铁，使焊点凝结。

1、DIP波峰焊接时焊点拉尖的原因

①拉尖与峰值焊接温度有很大的直接影响。低预热温度和低熔锡温度会使熔锡在通过峰值后无法有效收缩，因为温度不足。熔锡温度低，增强了熔锡的粘度，加剧了拉尖的产生；②助焊剂也与拉尖有很大关系。当助焊剂活性不足或浓度降低时，助焊剂无法胜任去氧化和降低界面张力，导致熔锡离开锡炉时无法有效收缩，产生拉尖；③当链速过快时，多余的焊料也可能无法拉回锡炉，导致拉尖。④个别因焊脚穿出过长而引起的拉尖，应将焊脚剪掉。建议穿出焊脚。(L)不要超过2mm。

解决办法：

①预热温度和锡炉温度根据PCB尺寸、PCB层板、元器件数量、焊层尺寸设定，预热温度为90~130℃，锡炉温度为260℃±10℃；②当贴片元件较多时，预热温度取上限。峰值高度一般控制在印刷板厚度的2/3处。③插件引脚成型要求元件引脚露出PCB板焊接2~3mm。④增加助焊剂的浓度、活性和喷漆量，增加助焊剂的喷漆压力，提高其穿透性，有助于去除拉尖。⑤调整链速与路轨与锡面接触的角度。