SMT贴片加工厂的基本操作要求

SMT贴片加工是指对电子设备部件中的PCBA进行各种加工工艺和严格的工艺标准。在当今各种规模的SMT贴片加工厂家中，许多厂家都有基本的操作要求，但在实施过程中往往忽略了最基本的操作，而最基本的操作往往是导致商品严重后果的关键因素。

贴片加工厂应严格按照用户提供的材料清单、PCB文件和工艺标准（钢网工具制作、材料采购、相关文件制作、材料标准储存等）进行工作准备。当客户提供的材料与SMT贴片加工工艺不同时，应及时向客户反馈问题，并提出合理的改进建议。在产品质量的前提下，双方协商了有效的最终解决方案！

1.贴片加工厂抗静电的基本操作要求

1.所有电子元件均用静电敏感器件处理。

2.所有接触部件、产品的人员必须穿防静电服、防静电手镯、防静电鞋。

3.在原材料储存阶段，静电敏感器件采用防静电包装。

4.在操作过程中，使用防静电台面，部件和半成品存放在抗静电箱中。

5.加工设备和焊接设备接地可靠，电铬铁抗静电。使用前应进行温度测量。

6.PCBA半成品采用防静电箱储运，隔离材料采用防静电珍珠棉。

7.进出SMT贴片加工车间的人员必须除静电、吹淋工作。

二、元器件贴片加工极性的基本操作要求

1.极性元件按照PCB丝印和图纸对应的极性方向进行加工焊接。

2.侧印元件（如高压陶瓷电容器）垂直插入时，油墨印刷面朝右；水平插入时，网印面朝下。丝网水平插入元件顶部（不含片式电阻），字体方向与PCB油墨印刷方向一致；垂直插入时，字体顶部朝右。

3.电阻卧式横向插装时，偏差色环朝右；卧式纵向插装时，偏差色环向下；电阻立式插装时，偏差色环朝向板面。

三、元器件焊接基本操作要求

1.DIP插件元件的引脚高度保持在1.5～2.0mm，除特殊要求外。SMT贴片加工元件应平整在PCB板表面，焊点光滑无毛刺，略呈弧形。焊料应超过焊端高度的三分之二，但不得超过焊端高度。少锡、球形焊点或焊点覆盖贴片不好。

2.焊点高度：单面板焊锡爬附引脚高度不小于1mm，双面板不小于0.5mm，需透锡。

3.焊点形状：锥形，覆盖整个焊层。

4.焊点表面：光滑、明亮，无黑点、焊剂等杂物，气孔、露铜等缺陷。

5.焊点强度：焊层、引脚充分浸湿，无空焊、虚焊现象。

6.焊点部分:插件部件的剪脚尽量不要剪到焊锡部分，引脚与焊锡的接触面上没有裂纹。截面上没有硬刺和倒钩。

7.针座焊接:针座要求底板插入，位置正确，方向正确。针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座椅歪斜度不得超过丝印框。成排针座也要保持整齐，不能前后移位或凹凸不平。

四、商品运输基本要求

为避免PCBA损坏，在运输过程中应选用防静电周转箱。PCBA板之间采用珍珠棉隔断，避免撞击。

五、PCBA清洗基本要求

板表面应干净，无锡珠和污垢。特别是在插件表面的焊点处，不应看到焊接留下的焊剂。清洗板材时，应保护以下设备：导线、连接端子、继电器、开关、聚酯电容器等腐蚀性设备，禁止用超声波清洗继电器。