为什么锡膏在SMT贴片加工前要搅拌、解冻、升温？

在SMT贴片厂工作的人都知道，SMT使用的锡膏需要冷藏在(2-8℃)的冰箱中。其目的是缓解焊剂和锡粉的反应速度，保证元器件和PCB的焊接质量，进而提高有效的焊接质量。那么为什么锡膏在SMT贴片加工前要搅拌加热呢？也许很多朋友不知道真正的原因。

1、SMT贴片加工前锡膏的第一步是加热。所谓加热也被称为解冻。锡膏解冻是在常温下自然解冻，而不是通过其他加热方法解冻，应特别注意。如果使用未经加热解冻的锡膏，很容易将空气中的水蒸气凝结并附着在锡桨上。在回流焊接过程中，水分受热，气化迅速，容易引起锡炸现象，最终产生锡珠。

1、解冻加热的目的：使焊剂与锡粉分布均匀，充分发挥锡膏的各种特点；冷藏锡膏的粘度和活性与常温不同，加热的目的是使锡膏充分恢复原粘度和活性；

2、解冻加热方法：将锡膏从冰箱中取出，放入标准室温22-28℃进行常温解冻，原包装锡膏至少加热4小时。二次使用的锡膏必须解冻3-4小时；

2、二是锡膏搅拌；由于锡膏含有各种金属成分和助焊剂成分，由于各种物质的密度不同，在储存过程中密度较高的金属会下沉，因此锡膏在解冻加热后使用前必须搅拌。

1、搅拌的目的：搅拌的目的是使内部锡粉颗粒和焊接材料搅拌均匀，增加流动性和塑性，大大提高了锡膏的流动性和塑性。

2、搅拌方法:搅拌方法有两种:手动搅拌和机器搅拌；搅拌时间:顺时针手动搅拌5分钟，机器搅拌3分钟。锡膏的搅拌时间不宜过长，可能会导致锡膏高于操作室温，印刷时产生流量。搅拌效果的判断可以用刮刀提起部分锡膏。刮刀倾斜时，如果锡膏能丝滑不间断地坠落，则符合搅拌要求。

3、锡膏是SMT贴片中非常重要的辅助材料，也是影响SMT贴片加工焊接质量的重要工艺基准点。锡膏在使用中的任何一步都非常重要。因此，在SMT贴片的具体应用中，我们必须遵循上述每一步。