SMT贴片加工技术要点

更常见的电子设备中的电路板，通常被称为PCBA，是通过SMT贴片加工和DIP插件加工制成的。由于PCBA加工中贴片组件的细化和集成，特别是SMT贴片加工工艺的技术内容。如果我们想确保贴片加工的质量良好，我们必须掌握相应的技术要点。

一、锡膏印刷技术要点

1、印刷机刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越低，刮刀压力越大，漏锡膏容易挤压到钢网底部，导致锡短路。钢网刮刀的视角一般为45~60°

2、刮板压力：刮板压力是指刮板下降到钢网表面的深层，也是影响印刷质量的关键因素。压力太小时，刮板不接近钢网表面，相当于增强锡膏的印刷厚度。钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷锡膏拉尖缺陷。

3、刮刀速率：刮刀的启动速度与锡膏的粘度成反比。当PCBA有一个间隔狭窄的焊接层时，印刷速度应该很慢，速度太快。刮刀穿过钢网的时间越少，锡膏就不能完全渗透到钢网的眼睛里。很容易造成锡膏印刷不完整或泄漏缺陷。

4、印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的附着力，与PCBA焊接层上印刷锡膏的保留量有关。两者之间的附着力太紧，很容易导致钢网变形。相反，印刷锡膏太厚，容易短路。

5、模具输出速率:锡膏印刷后钢网离开PCBA的瞬时速率是模具输出速率，是关系到印刷质量的重要参数。如果模具输出速度过快，锡膏的粘度会降低，容易造成锡膏拉丝或拉尖。

二、SMT贴片机技术要点

贴片机是SMT贴片加工中最关键的设备之一。由于速度快、效率高、性能稳定，给PCBA加工带来了巨大的优势。SMT贴片加工可以用三个字来概括贴片机的技术要点：贴片准确、贴片好、贴片快。

1、贴片准：①组件正确贴片：PCBA表面各方位组件的类型、尺寸、电阻值和极性应符合装配图和BOM明细表的要求，不得粘贴错误。②元器件贴片准确：元器件贴片应尽可能与PCBA板丝印对齐，居中。更精确的设备以实际印刷的焊膏图形为准。

2、贴片好：①不损坏部件：由于进料器、部件和印刷板的偏差，贴片机可能会损坏部件，导致贴片故障。②贴片压力合适：贴片压力合适，贴片压力太小，部件焊接端或引脚浮在焊膏表面，焊膏不能粘附部件，传输回流焊容易移动；贴片压力过大，焊膏挤压过多，简单产生焊膏粘附，回流焊容易短路，压力过大，甚至损坏部件。③保证贴片率：由于贴片机参数调整不合理或给料器原因，贴片过程中部件坠落，称为“抛料”。在实践中，当贴片率低于预订水平时，必须找出原因。

3、贴片快：一般来说，PCBA板上有数百到数千个电子元件。这些元件通过贴片机一个接一个地贴在PCBA板上。贴片速度是SMT贴片生产能力的基本要求。贴片速度主要取决于贴片机的速度，也与贴片工艺的优化、设备的使用和密切相关。

三、回流焊技术要点

1、设置合理的回流焊温度曲线，并定期进行温度曲线的实时检测。2.、焊接应按PCBA设计时的焊接方向传输。3.、在回流焊接过程中，严防输送带振动。4.、焊点机械强度必须检查第一块印刷板的焊接效果。5.、检查焊接是否充分，点焊表面是否光滑，点焊形状是否为半月形，锡球和残留物，连接焊接和虚焊。