SMT贴片加工厂一般会对PCBA板进行哪些可靠性检测？

PCBA是电子设备的核心部件，经过SMT贴片、DIP插件等一系列处理后形成半成品状态。为了最终保证电子产品的可靠性，SMT贴片加工厂将在成品组装过程前对PCBA板进行可靠性测试。可靠性测试的目的是减少加工厂的损失和制造过程中的隐患，确保PCBA板是否有足够的可靠性来完成未来的工作，这将直接关系到未来用户的体验。因此，PCBA的可靠性测试是控制产品质量的重要环节，尤为重要。那么SMT贴片加工厂通常会对PCBA板进行哪些可靠性测试呢？

1、推拉力试验：SMT贴片焊接后，部件经常脱落。为了分析部件脱落的原因，分析PCBA焊接强度是非常必要的，目的是检查不同部件和PCB板的焊接强度值是否符合行业标准。

2、FCT检测：FCT检测应烧毁IC程序，然后连接PCBA板负荷，模拟客户输入输出，即PCBA板功能检测，发现硬件和软件中存在的问题，实现软硬件连接，确保前端生产和焊接正常。

3、疲劳试验：疲劳试验主要是对PCBA板进行取样试验，模拟用户使用的高频、长期操作，观察是否有故障，判断故障概率，反馈电子设备PCBA板的工作性能。

4、ICT检测：ICT检测主要包括元器件焊接状态、电路通断、电压、电流值、起伏曲线、振幅、噪声等。

5、模拟汽车运输振动测试:目的是检测贴片加工厂的包装方式，以及振动在真实运输过程中是否会发生碰撞。

6、环境测试测试:环境测试主要是将PCBA板暴露在极限温度和湿度下，得到测试机的样本结果，从而推断整个PCBA板在使用环境中的可靠性。

7、老化测试:老化测试是对PCBA板进行长时间通电测试，模拟用户使用，保持工作，观察是否有故障，老化测试后电子设备才能正常销售。

PCBA可靠性检测处于加工环节的后端，可以在最后阶段及时发现PCBA的不足，方便调整前端工艺的SMT贴片加工和DIP插件加工，提高内部工艺流程的效果。通过PCBA可靠性检测阶段，可以对检测到的PCBA板进行修复，对无问题的PCBA板进行检测，可以大大提高产品质量，满足客户的需求，获得客户的信任。