SMT贴片炉后元器件偏位的主要原因

SMT贴片的目的是准确地将组件安装在PCB的固定位置。然而，在SMT贴片的过程中，可能会出现一些工艺问题，如回流焊接后的部件偏差。那么，SMT贴片炉后部件偏差的主要原因是什么呢？

SMT贴片炉后部件偏位的主要原因如下：

1、锡膏超过使用寿命，导致助焊剂变质，导致偏位焊接不良；

2、同一部件两侧焊层锡膏印刷不均匀（少锡、多锡、拉尖现象），导致炉后偏位；

3、PCB焊层两侧尺寸不同，导致回流焊接时两侧张力不同，产生偏位；

4、部件引脚与焊层尺寸不匹配，产生偏位；

5、元器件引脚氧化发黑，导致上锡不良偏位；

6、贴片机精度不够，导致贴片偏移，产生回流焊后偏移；

7、在同一部件的贴片焊层中，有一个焊层存在缺陷（如氧化、导电过孔），导致无锡或少锡。导致两侧张力不同，产生偏差；

8、SMT贴片线体接驳台对接不良，导致PCB板传输过程中出现卡顿振动，导致元器件与焊层偏位；

9、回流炉传输网含有振动，导致PCB在回流焊接过程中产生偏位；

SMT贴片炉后部件偏置是一个工艺问题。SMT贴片的工艺问题是多重的、相关的，需要根据实际生产情况分析部件偏置的具体原因，以解决根本问题。虽然部件偏置问题与商品的电气性能没有直接关系，但对于SMT贴片加工厂来说，这是一个加工过程问题，必须严格对待。