如何控制小批量SMT贴片加工的质量？

随着科学技术的快速发展，电子产品的升级速度越来越快。因此，SMT贴片加工厂面临的一个问题是，小批量SMT贴片加工订单相当多，这也对SMT贴片加工厂提出了更高的生产要求。目前的SMT贴片加工厂不仅需要批量加工的能力，还需要小批量加工的能力。不仅交货快，而且质量必须稳定。那么如何控制小批量SMT贴片加工的质量呢？

1、严格按照BOM清单采购原包装电子元件；

2、检测部件必须严格按照检验流程工作，并检查部件引脚是否与PCB焊层匹配；

3、PCB板、A类材料、BGA等严格按照烘烤要求烘烤；

4、根据产品特点制定相关工艺操作指导书和工作流程；

5、车间环境温度实时监测：要求25℃±相对湿度为40%-60%；

6、采用阿尔法、千居等优质锡膏，保证贴片焊接的质量和稳定性；

7、配备专业技术团队、设备工程师、工艺工程师等；

8、高精度SMT贴片机，最小贴片01005，保证贴片的精度和效率；

9、严格遵守SOP生产过程控制、SMT贴片、DIP焊接、后端组装测试。

10、选用12温区回流焊，保证回流焊各阶段的焊接时间，保证焊接质量；

11、根据PCB图纸、PCBA样品和客户最终确定商品首样确定流程严谨。

12、小批量SMT贴片加工及生产工艺控制:锡膏粘度检验、焊锡印刷厚度检验、贴片精度检验、炉前放置检验、炉后定期取样、炉后AOI全检、X-RAY检验，成品检验。