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PCBA加工波峰焊接产生连锡的原因是什么?
来源: | 作者:刘洋 | 发布时间: 2023-06-26 | 346 次浏览 | 分享到:

PCBA加工波峰焊接产生连锡的原因是什么?

在PCBA加工中,波峰焊接连锡是波峰焊接中最常见的不利因素。一般来说,PCBA加工厂可以遇到这样的问题。波峰焊接过程中PCBA连锡的原因有很多.


PPCBA加工波峰焊接设备


1、波峰锡液流动不稳定,凹凸不平。


2、焊接温度较低,锡液未达到正常工作温度。


3、靠近PCBA的引脚或焊层间隔太小。


4、锡液金属表面污染,锡液杂质多,粘度增加,导致流通性差。


5、焊剂活性低,润湿性差。


7、预热温度低,助焊剂化学活性不足。


8、PCBA表面热导率过高,部分区域无法获得浸湿温度所需的热量。


9、插件元件的引脚过长。


10、PCBA的方向与锡液流动方向不一致。