SMT贴片不良修复技巧及工艺要求

在常见的SMT贴片加工过程中，回流焊接后或多或少存在焊接不良现象。因此，我们需要手动使用工具进行维修，以获得合格的PCBA焊点。

1、维修技巧

1、手工维修焊接应遵循SMT贴片元件先小后大、先低后高的原则，先焊接片式电阻、片式电容晶体管，再焊接小型IC设备和大型IC设备。

2、焊接片式元件时，选用的烙铁头总宽应与元件总宽一致，如果太小，则装焊时不易定位。

3、焊接SOP、QFP、当PLCC和其他两侧或四侧有引脚的设备时，应在两侧或四侧焊接几个定位点。在仔细检查确定每个引脚与相应的焊接层一致后，拖动焊接完成剩余引脚的焊接。

4、拖焊时速度不宜过快，IC可在1s上下拖动1-2个焊点。

5、焊接后，用4~6倍的放大镜检查焊点之间是否有桥接，同一位置的焊接连续不超过两次。如果焊接冷却后不焊接，避免焊层脱落。

6、焊接IC设备时，在焊层上均匀涂抹一层助焊膏，不仅能起到渗透和助焊的作用，还能提高维护效率。

二、维修工艺要求

1、操作人员应携带防静电手镯，一般要求选用防静电恒温电烙铁，选用一般电铬铁时必须接地良好。

2、在维修片式元件时，应选用15~20W的小功率电铬铁。烙铁头的温度控制在250℃以下。

3、焊接时间不宜过多，否则容易烫伤元件，片式元件焊接时间不超过5秒，同一焊点焊接频率不超过2次。

4、焊点应呈正弦波峰状，表面应明亮光滑，无锡刺，锡量适中。

5、焊接后，用酒精清理电路板上残留的助焊剂，防止碳化助焊剂影响电路正常运行。

6、在对SMT贴片进行修复和拆卸时，应等到焊锡完全熔化后再取出，防止损坏引脚的共面性。