谈PCBA加工中的免清洗工艺

免清洗是指在PCBA加工中使用低固体含量、无腐蚀性的焊剂，在稀有气体环境中焊接。焊接后，电路板上的残留物具耐腐蚀，表面绝缘电阻极高。一般来说，无需清洗即可达到离子清洁度标准，可直接进入下一个PCBA生产过程。

一、PCBA加工免清洗工艺的优点

1、大量节约人工、设备、场所、材料(水、溶剂)和能源的清洗消耗；2、节省工时，提高生产效率；3、先进的生产工艺：喷涂、稀有气体保护；4.、防止清洗应力损坏焊接部件；5、有益环保；

二、PCBA加工免清洗材料要求

1、低固体含量：要求低于2%，传统助焊剂固体含量：5%～40%不含松脂；

2、无腐蚀性，表面绝缘电阻高，不能含卤素成分，高绝缘电阻：1.0X10^11；

3、可锻性要求：非水溶性醋酸系列具有一定的氧化物去除能力，并保持一定的活性。

4、符合环保要求：无毒，无强烈刺鼻气味，基本不污染环境，操作安全。

在实施无清洗PCBA加工焊接过程中，印刷电路板和部件的可锻性和清洁度是需要控制的关键方面。为了保证可锻性，PCBA加工厂应在恒温干燥环境中储存，并严格控制在有效的储存时间内使用。为了保证清洁度，PCBA应严格控制环境和操作程序，防止手迹、汗液、油脂、灰尘等人为污染。

三、PCBA加工免清洗工艺

1、焊剂涂装工艺：为了在PCBA加工过程中获得更好的免清洗效果，焊剂涂装过程必须严格控制两个参数，即焊剂的固体含量和涂装量。

2、喷涂方法：

①、由于免清洗助焊剂溶剂含量高，特别容易挥发，导致固体含量增加。因此，喷雾法可以有效地解决助焊剂的挥发问题。

②、由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于泡沫涂层。

③、喷雾法可控制助焊剂的涂抹量，涂抹也对称。

④、焊剂喷雾系统采用扫描喷雾方式，定位限位开关和入板光眼组合控制，PCBA板自动检测感应喷雾根据PCBA的速度和总宽度进行。使焊剂的浸泡范围达到良好的效果，进口喷嘴和杆缸，特殊的驱动控制系统，准确可靠。

⑤、配备可调方向、气压风刀，将喷雾过程中多余的助焊剂吹入回收箱，避免助焊剂进入预热区，确保生产安全；

⑥、在选择喷涂工艺时，必须注意，由于焊剂中含有大量易燃溶剂，喷涂过程中释放的溶剂蒸汽有一定的爆燃风险，因此PCBA加工设备需要良好的排气设备和必要的灭火设备。