SMT贴片加工材料对PCBA焊接质量的影响

我们在SMT贴片加工中使用的生产材料主要包括(组件、PCB、锡膏)，将锡膏印在PCB板上，然后通过贴片机将元器件贴在PCB对应的焊层上，最后回流焊接产生PCBA。那么SMT生产的材料在什么情况下会影响PCBA的焊接质量呢？

1、部件的影响

当组件的焊接端子或引脚被氧化或污染时，回流焊接会产生浸泡不良、虚拟焊接、空洞等焊接缺陷。组件共面性差也会导致虚拟焊接等焊接缺陷。因此，组件应严格按照储存要求储存，并在指定温度下烘烤。

2、PCB的影响

PCBA焊接质量与PCB焊接层的设计有直接而非常重要的关系。如果PCB焊盘设计正确合理，由于熔化焊接界面张力的作用，可以纠正SMT贴片加工组装中的少量歪斜；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴片位置非常准确，回流焊后也会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；PCBA焊接质量也与PCB焊接层质量有关。当PCB焊接层氧化或污染，PCB焊接层潮湿时，回流焊会出现浸泡不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。因此，在进料检查中，必须检查PCB焊接层是否氧化，并在指定温度下烘烤，检查元件引脚与PCB焊盘的匹配度是否一致。

3、锡膏的影响

锡膏中的金属粉含量、含氧量、粘度、触变性和印刷性都有一定的要求。如果锡膏金属粉含量高，金属粉在回流加热时会随着溶剂的挥发而飞溅。如果金属粉含氧量高，会加重飞溅，产生焊料球，造成不浸湿等缺陷。此外，如果锡膏粘度过低或锡膏触变性差，印刷后锡膏图形会塌陷，甚至导致粘连，回流焊时会造成焊料球、桥接等焊接缺陷。如果锡膏的印刷性能不好，锡膏在印刷时只会在模板上滚动，在这种情况下根本印不出锡膏。如果锡膏使用不当，如果直接从冰箱中取出锡膏，会产生水蒸气凝结。回流加热时，水蒸气蒸发产生金属粉。在高温下，水蒸气会氧化金属粉，飞溅产生焊料球，导致浸泡不良。因此，这也是锡膏必须提前解冻搅拌的原因。