PCB板SMT贴片加工可制造审查（DFM）内容是什么？

SMT贴片加工的质量保证前提是PCB板的设计。你为什么这么说？如果SMT贴片加工厂设备齐全，操作人员熟练，流程规范，但接到订单的PCB板设计不符合SMT贴片加工设备的要求，我认为这会给加工厂带来加工过程的困难吗？答案是肯定的，这实际上增加了加工厂的制造成本。因此，在招待新客户订单的初期，SMT贴片加工厂工艺部门应严格审查PCB板的制造性，有效促进客户改进和产品质量提高。

一、审查PCB板材、尺寸、形状、定位孔及工艺

1、尺寸：贴片机常规载板能力：L460mm*W400mm~L50mm*W50mm；标准建议：330mm*250mm~50mm*；

2、所有PCB板外形轮廓必须直，PCB板边缘区域不得有缺槽；

3、PCB板上不少于2个定位孔，规格：∮1.2-4.0mm；

4、无铅工艺：260℃≥10S)，回流焊后不能发生变形和恐惧；

5、PCB板周围设备的安全间距常规为4.75mm(我公司设备最小值3.5m)mm）；

6、PCB板薄厚：设备能力（0.38mm~4.2mm；重量为3.0KG）一般SMT：＞0.5mm，DIP≥1.0mm(标准1.6mm裸板过炉)＜建议设置1.6mm的治具；

7、PCB板翘曲度：设备能力（﹢0.5mm-1.5mm），根据IPC标准，许可证的翘曲度为PCB板对角线长度的0.7%；

二、SMC/SMD及THC焊层设计评审

1、1.0201(0.23-0.25mm)2.0402(0.40-0.50mm)3.0603(0.70-0.85mm)mm）；

2、DIP插件孔径以物料检测与相应孔径匹配度为准；

三、线路设计、焊盘与印刷线路连接审查

1、Pad对称:对于单一形状的元件，焊层的设计应对称，防止回流焊接时立碑；

2、大铜泊位置应大于1.8mm；避免PCB板表面加热不均匀造成冷焊现象；

四、PCB板表面部件布局审查

1、PCB上的元器件分布应尽可能均匀；大质量器件再流焊导热系数高，布局过于集中，容易导致局部温度低，造成假焊；

2、贵重和关键部件不应放置在PCB的角度和边缘，也不应靠近连接器、螺孔、槽和拼板的切割（板筋位置）、上述位置为PCB的高应力区，容易造成焊点和部件开裂或失效。

3、元器件与V-CUT之间的最小间隔：0.5mm，与邮票孔边缘的最小间隔：1.27mm，与内部线路的间隔：0.25mm，1820元件与PCB边缘的最小间隔应为：10mm；

4、SMT贴片元件应远离PCB工艺边缘5mm；

五、元器件间隔审查

1、Chip与Chippad≥0.3mm,与IC≥0.3mm，与屏蔽盖≥0.5mm，与异形器件≥0.5mm；

2、确保无相互连接受影响的焊层；

六、标准标志(Mark)的审查

1、PCBMARK：单板不得＜2、大板（300*250mm）建议3个规格：∮1.0-3.0mm；

2、贴片装置的引脚数量大，引脚间隔≤0.5mm时，如QFP、建议独立设置MARK设置；