PCB加工厂PCB储存与检验规范

SMT加工中涉及的主要原料包括PCB、锡膏和电子元件。锡膏的作用是通过回流焊将PCB与电子元件连接起来，PCB是印刷锡膏和电子元件贴片的载体。因此，在SMT过程中，PCB主要取决于PCB对PCB加工焊接直通率的影响。如果PCB能有效、妥善地存储和检测，可以减少焊接不良，提高SMT加工直通率。

一、PCB检测标准及检查内容

1、检测标准

①检验标准以研发部或工程部正式发布的样品承认书为准。

②样品承认书中保存的外观检验项目应纳入检验的外观管理项目，必要时设置样品管理限制。但是，当客户有特殊标准时，外观检验接受标准应得到客户的认可。

③抽样方案根据SMT加工厂的抽样标准确定。原则上，抽样检查可以根据检查数量进行，也可以进行全部检查。有特殊要求的，按特殊要求进行检查。

④所有进料必须为真空包装。如果真空包装在测试过程中被拆卸，则需要在检查后2小时内再次进行真空包装，并标记相应的型号、代码、生产周期等信息。验收合格后，需在外箱上加盖合格印章。

2、检查内容

①外观检验：PCB板在出厂前一般都经历过电气测试(ElectricalTest)，PCB板的外观项目包括翘曲、划痕、飞线、断线、油墨堵孔、丝印不清、焊层氧化、焊层不均匀、过孔、板边毛边等。；

②尺寸检测：用千分尺测量PCB板的厚度、形状、尺寸以及V-CUT是否符合Gerber文件的设计。

③炉温检测：由于工艺控制差，许多PCB板在回流焊等高温下发黄、弯曲。在SMT加工的早期阶段，必须要求PCB板首先进行炉温检测，以防止大量焊接不良或影响商品未来的可靠性和耐久性。

④焊层焊接力检测:很多PCB板厂的表面处理工艺一般都是外发的，这使得这个过程的控制能力很差。表面处理对于SMT加工焊接尤为重要。因此，需要选择小样品的PCB裸板进行锡膏刷和简单贴片，然后检测元件的焊接性能。

⑤查看PCB板出厂报告:PCB板厂一般会随货发送PCB切片和出厂报告。本报告将详细阐述PCB板的生产过程、工艺中的直通率和切片状态。如发现异常，应及时进行工程审查。

二、仓储要求

1、温度：26℃±3.湿度：在自然条件下，如果湿度过高，应采取相应的通风除湿措施。

2、仓库存储PCB时，所建PCB外箱高度不得超过1米，外箱必须相互交叉，避免倾斜和坍塌。堆积时，需要贴上标签，便于检查。有特殊要求的，按其要求处理。

3、仓库发货后剩余的开封印刷板需要在4小时内再次真空包装。真空包装时，每袋包装数量按表1要求执行：

4、PCB有效存储期为8-12个月(以PCB生产日期为准)。OSPPCB存储时间为6个月。

5、超过存储期后，再次验收合格的PCB有效存储期为3个月（以IQC检测日期为准）。OSPPCB超过存储期后，可要求供应商协助重工。重工时，需要切片测量铜厚、膜厚和焊接试验。试验合格后可正常使用，否则全部废弃。承认书有特殊要求的，按特殊要求执行。

6、仓库发货时，应严格按照先进先出的原则控制PCB在仓库的存储时间。对于不同的供应商，相同的PCB也应遵循先进先出的原则，但在相应的发货单上，必须标明不同的供应商及其数量。

三、使用需求

1、不能直接触摸PCB板，必须戴手套，避免汗渍或油渍污染印刷板表面；手持板边缘，不要遇到焊接层表面，防止划伤、划伤和污染；特别是化学镍金和OSP板。在取板和操作过程中应小心放置；PCB不能相互摩擦，以防止印刷板表面的机械损坏。

2、包装好的印刷板可以以任何方式运输，但在运输过程中应避免日晒、雨淋、潮湿、加热、机械损伤和重物堆压。

3、在SMT生产过程中存储PCB时，必须避免长期高温和不均匀的力挤压，避免PCB变形和歪曲。

4、拆包前必须检查，PCB不得有真空包装损坏、存放期过长、划痕、起泡、焊层氧化等明显外观缺陷。

5、在真空包装损坏的PCB上线前，应根据实际情况进行烘烤（OSP板、化学银板、化学镍金和无焊接母板除外）。

6、无论真空包装是否完好，超过存储期验收的PCB都必须经过烘干处理（OSP板除外）。在生产过程中，工程和质量部门需要现场检查焊接状态，确定焊接质量。