SMT贴片加工厂如何保证PCBA的加工质量？

PCBA加工是一个多工序的加工过程，每个生产环节都紧密相连。任何环节的问题都会导致PCBA焊接不良，那么如何保证PCBA的加工质量呢？

首先，如果你想拥有一个完整的SMT贴片加工厂加工过程，你必须建立一个完善的ISO质量控制体系。各岗位按操作说明书操作，最大限度地防止人为因素的不良影响。从原材料采购到制造到最终出货检验，都需要严格的标准控制，严格遵守ISO9001:2008年质量认证体系，以IPC为基础，-A-加工610E电子组装验收标准。ISO审查机构严格审查企业PCBA加工生产质量控制计划，建立符合标准的作业现场，并按照规定的质量控制计划和措施实施。审批包括生产经营者的能力、生产过程和操作指导、设备符合要求、原材料采购和仓储、生产文件、操作现场环境和安全安装、生产过程节点设置等。，并生成了一套完整的操作指导计划。

1、部件采购及检测

零部件的采购需要严格的渠道控制，从大企业和原厂取货，100%避免二手材料和假冒材料。设置专门的进料检验人员，严格检查零部件的功能，确保零部件不存在缺陷。

2、SMT贴片加工

焊膏印刷和回流焊温度控制的系统质量控制细节是PCBA生产过程中的关键节点。同时，对于特殊复杂工艺的高精度电路板印刷，需要根据实际情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更严格的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特点，部分可能需要增加U型孔或减少钢网。钢网需要根据PCBA加工工艺的要求进行处理。

3、DIP插件后焊

DIP插件后焊是生产阶段线路板的关键，也是最终端的过程。在DIP插件后焊过程中，考虑过波峰焊过炉工具至关重要。如何利用过炉工具大大提高产量，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，根据用户产品的不同要求，pcba加工厂必须不断从实践中学习经验，在经验积累的过程中实现技术升级。

4、检测及程序烧制

可制造性报告是在收到客户的生产合同后，应在整个生产前进行评估。在早期的DFM报告中，您可以在PCBA加工前向客户提供一些建议，如在PCBA（测试点）上设置一些关键测试点，以确保PCBA焊接测试和后续PCBA处理后电路的导通性和连接性。当条件允许时，您可以与客户沟通，提供后端程序，然后通过烧录器将PCBA程序烧成核心控制的IC。这可以通过触摸动作更简单地测试电路板，以测试和测试整个PCBA的完整性，并及时发现不良产品。此外，许多寻找PCBA处理一站式服务的用户也需要PCBA的后端测试。该测试内容一般包括ICT（电路测试）、FCT(功能测试)、烧伤检测(老化检测)、温湿度试验、跌落试验等。

质量控制是保证产品质量和SMT贴片加工厂生产效率的重要一步。以回流焊工艺为例，虽然炉内温度可以通过回流焊炉内的炉温控制系统和温度传感器进行调节，但PCBA板上焊点的实际温度不一定等于回流焊的预设温度。虽然回流焊工作正常，但温度控制也在设备的温度控制精度范围内。但由于PCBA板质量、装配密度、进炉PCBA数量等不可控因素的影响，炉温曲线也会随之起伏。因此，必须对回流焊机的温度进行连续监测，以保证质量控制。质量控制要求技术人员具备良好的测量知识、统计知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解。生产线上的变量在所难免。设备老化、人员调整、材料质量等，都会相互影响，使PCBA加工产品质量起伏。因此，在不影响生产、增加生产成本的前提下，采用有效、连续的质量监测方法是非常困难的。