PCBA板老化测试标准及方法

PCBA经过贴片加工焊接后，需要经过一系列的测试，其中老化测试就是其中之一。PCBA板老化测试的目的是通过高温、低温、高低温变化、电功率等功能模拟产品的日常使用环境，表现出PCBA的不足，如焊接不良、元器件参数不匹配、调整过程中的故障，从而去除和改进，对无缺陷的PCBA板起到稳定的参数作用。让PCBA加工厂家——一九四二科技——与大家分享PCBA板老化测试的标准和方法，希望能给大家带来一些支持！

一、pcba老化测试标准

1、低温工作

将需要老化的PCBA板放入高低温测试仪器中，低温-10±在3℃的温度下。带额定值187V和253V，通电运行所有程序，程序保持正确。

2、高温工作

将PCBA板放到800±3℃/h后，在这种环境下，带负荷187V和253V，通电运行所有程序，程序保持正确。

3、高温高湿工作

将PCBA板放在65温度下±3℃、湿度为90-95%的环境下，时间为48小时，每个程序都要用额定值通电，每个程序都要正确。

二、PCBA老化测试方法

1、将环境温度下的PCBA板放入同一温度下的热老化设备中，PCBA板处于工作状态。

2、将设备内的温度以规定的速度降低到规定的温度值。当设备内的温度稳定时，PCBA板应暴露在低温环境中2小时。

3、将设备内的温度以规定的速度升高到规定的温度。当设备内的温度稳定时，PCBA板应暴露在高温环境中2小时。

4、将设备内的温度以规定的速度降低到室温，继续重复到规定的老化时间，并根据规定的老化时间对PCBA板进行测量和记录。